Wroclaw University of Technology (logo) WEMiF: Faculty of Microsystem Electronics and Photonics (logo) LIPEC: Laboratory for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits LIPEC LIPEC

Kontakt:
Zakład Technologii Aparatury Elektronicznej
Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki
Politechnika Wrocławska
ul. Janiszewskiego 11/17
50-372 Wrocław
tel: +48-71-353-1053
e-mail:


OFERTA

Oferujemy wykonanie badań diagnostycznych, pomiarów, ekspertyz w dziedzinie montażu aparatury elektronicznej, zwłaszcza montażu powierzchniowego i technologii obwodów drukowanych.

Proponujemy usługi w zakresie doradztwa technicznego, montażu powierzchniowego prototypowych obwodów elektronicznych, specjalistycznego szkolenia zarówno w zakresie technik montażu jak i w zakresie zarządzania jakością w tej dziedzinie produkcji.


I Badania diagnostyczne, pomiary i ekspertyzy

  1. Badania materiałów podłożowych do obwodów drukowanych metodami objętymi normami IPC-4101, IEC 249-1, IEC 243-1, IEC 93, IEC 68, IEC 68-1, IEC 68-2-2, IEC 68-2-3, IEC 250, IPC-TM-650, PN-T-04100, PN-88/E-04405, PN-92/E-04600, PN-84/E-04602, PN-84/E-04603, PN-86/E-04403 i innymi:

    • badania elektryczne,
    • badania nieelektryczne materiałów foliowanych,
    • badania nieelektryczne materiałów podłoża,
    • badania odporności na narażenia chemiczne, cieplne, elektryczne, mechaniczne i klimatyczne,
    • badania mikroskopowe (elektronowa mikroskopia skaningowa).

  2. Badania rentgenowskie (spektroskopia rentgenowska, fluorescencyjna spektroskopia rentgenowska).
  3. Badania masek lutowniczych, powłok ochronnych i konforemnych zgodnie z normami IPC-SM-840C, IPC-6011, IPC-6012.
  4. Badania lutowności, jakości połączeń lutowanych, lutów i topników oraz ocena metod lutowania wg norm J-STD-001...020, IEC 68-2-20 oraz PN-84/E-04618.
  5. Badania zanieczyszczeń jonowych płytek drukowanych przed i po montażu, zgodnie z normami IPC-TM-650, DEF STANDARD 00-10/3, MIL-P-28809.
  6. Nieniszczące pomiary grubości, jakości, mikrostruktury, składu powłok metalicznych, np. Sn/Pb na Cu, Ni na Cu, Au na Ni na Cu itp.
  7. Badania właściwości elektrycznych i mechanicznych klejów, zwłaszcza izotropowych klejów przewodzących elektrycznie.
  8. Badania mikrostrukturalne połączeń lutowanych i klejonych (zgłady metalograficzne, mikroskopia optyczna, elektronowa mikroskopia skaningowa i transmisyjna, spektroskopia rentgenowska itp.).
  9. Przeprowadzenie symulacji komputerowej pól temperaturowych oraz naprężeń cieplnych i mechanicznych (metodą elementów skończonych). Wskazanie słabych punktów konstrukcji płytki drukowanej i zasugerowanie zmian.


II Usługi w zakresie montażu aparatury elektronicznej

  1. Montaż nieobudowanych struktur półprzewodnikowych (połączenia drutowe ultratermokompresyjne, klejenie struktur klejami przewodzącymi cieplnie i elektrycznie, montaż czujników).
  2. Prototypowy montaż powierzchniowy (druk szablonowy oraz dozowanie pasty lutowniczej lub kleju, obsadzanie płytki i konwekcyjne lutowanie rozpływowe w powietrzu lub azocie, montaż ręczny).
  3. Naprawa płytek drukowanych przed i po montażu, wymiana uszkodzonych elementów w obudowach DIL, SO, PLCC i QFP (stanowisko w pełni antystatyczne!).


III Usługi w zakresie doradztwa technicznego i szkolenia

  1. Organizowanie kursów podwyższających kwalifikacje słuchaczy w zakresie techniki montażu powierzchniowego ręcznego i automatycznego, lutowania i klejenia, oceny jakości, zapobiegania uszkodzeniom obwodów drukowanych wskutek wyładowań elektrostatycznych, przepięć, zanieczyszczeń i narażeń mechanicznych (wykłady są ilustrowane filmami video).
  2. Szkolenie w zakresie zarządzania jakością, a zwłaszcza statystycznego sterowania procesami technologicznymi (SPC), ze szczególnym uwzględnieniem metod identyfikacji czynników, które mają istotny wpływ na przebieg procesu technologicznego, analizy rodzajów i skutków uszkodzeń (FMEA), planowania doświadczeń (DoE, metody Taguchi'ego), analizy regresyjnej (Response Surface Analysis), itp.



L.p. Rodzaj badania
1 Rezystancja powierzchniowa
2 Rezystancja skrośna
3 Przenikalność dielektryczna (1MHz)
4 Współczynnik strat dielektrycznych (1MHz)
5 Wytrzymałość folii miedzianej na odrywanie
6 Wytrzymałość na odrywanie pola lutowniczego (otwór niemetalizowany)
7 Wytrzymałość na odrywanie pola lutowniczego w montażu powierzchniowym
8 Stabilność wymiarów płytki obwodów drukowanych
9 Wygięcie i zwichrowanie płytki ("bow & twist")
10 Odporność na lutowanie maski lutowniczej
11 Adhezja maski lutowniczej
12 Twardość maski lutowniczej
13 Odporność maski lutowniczej na rozpuszczalniki i substancje używane w montażu
14 Odporność na wilgoć i rezystancja izolacji (klasa 1 i 2)
15 Odporność na wilgoć i rezystancja izolacji (klasa 3)
16 Zanieczyszczenia jonowe płytek obowdów drukowanych
17 Nieniszczący pomiar grubości powłoki Ni/Au lub Sn63Pb37
18 Zgład metalograficzny
19 Lutowność (meniskograf)
20 Ocena lutowności metodą "pływającej próbki"
21 Test lustra miedzianego
22 Jakościowy test na zawartość halogenków
23 Ilościowy test na zawartość halogenków
24 Ocena pozostałości stałych topników
25 Ocena korozyjności
26 Pomiar liczby kwasowej
27 Ocena lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych
28 Pomiar koalescencji past lutowniczych
29 Test rozpływności pasty lutowniczej
30 Test kleistości pasty lutowniczej
31 Ocena lutowności past lutowniczych
32 Rezystywność i TWR klejów przewodzących elektrycznie
33 Wytrzymałość na odrywanie połączeń klejonych
34 Wytrzymałość na odrywanie i/lub ścinanie połączeń lutowanych
35 Grubość maski lutowniczej (zgład metalograficzny)
36 Podatność na tworzenie się kulek lutu ("solder balls")
37 Kompatybilność maski lutowniczej i topnika
38 Zdjęcia mikroskopowe powierzchni i przełomów (mikroskop optyczny)
39 Zdjęcia mikroskopowe (mikroskop skaningowy)
40 Cykl cieplny o dowolnym profilu temperaturowym
41 Inspekcja wzrokowa

Powyższe pomiary są z zasady wykonywane na próbkach pozostających w stanie, w jakim zostały dostarczone przez zleceniodawcę - bez ich starzenia czy poddawania narażeniom klimatycznym. Na życzenie zleceniodawcy, niektóre z powyższych pomiarów mogą zostać wykonane także podczas lub po próbach klimatycznych (85%RH/85C lub -25C/+140C).


Dodatkowe usługi:

- Sezonowanie w komorze klimatycznej
- Opracowanie statystyczne wyników pomiarów
- Opracowanie raportu w języku polskim lub angielskim
- Tłumaczenie raportu na język angielski/polski