Wroclaw University of Technology (logo) WEMiF: Faculty of Microsystem Electronics and Photonics (logo) LIPEC: Laboratory for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits LIPEC LIPEC


Projekty Ministerstwa Nauki i Szkolnictwa Wyższego

Years Project Name Responsible Person from LIPEC Raport's Authors
2000-2001 Modelowanie MES naprężeń termicznych i mechanicznych w montażu układów elektronicznych i mikrosystemów

MES modeling of thermal and mechanical stresses in electronic packaging and microsystems

Prof. Jan Felba D.Sc Artur Wymysłowski
2001-2002 Numeryczna ocena uszkodzeń termiczno-mechanicznych w montażu elektronicznym mikrosystemów

Numerical assessment of thermo-mechanical failure in electronic packaging of microsystems

Prof. Jan Felba D.Sc Artur Wymysłowski
Prof. Jan Felba
Prof. Kazimierz Friedel
2002-2003 Numeryczne metody optymalizacyjne w projektowaniu montażu elektronicznego

Numercial methods of optomalization in electronic packaging design

Prof. Jan Felba D.Sc Artur Wymysłowski
2003-2004 Numeryczne metody projektowania w dziedzinie montażu elektronicznego

Numerical design methods in field of electronic packaging

Prof. Jan Felba Prof. Kazimierz Friedel
Prof. Jan Felba
D.Sc Artur Wymysłowski
2004-2005 Metody analizy właściwości termicznych polimerowych materiałów kompozytowych

Methods of analysis of thermal properties of polymer composites

Prof. Jan Felba Ph.D Tomasz Fałat
Prof. Jan Felba
Prof. Kazimierz Friedel
D.Sc Artur Wymysłowski
2005-2006 Uproszczone procedury oceny cyklu życia aparatury elektronicznej

Simplifiled procedures of life cycle assessment of electronic devices

Prof. Jan Felba Prof. Kazimierz Friedel
M.Sc Przemysław Matkowski
Ph.D Tomasz Fałat
Prof. Jan Felba
D.Sc Artur Wymysłowski
2006-2007 Identyfikacja przyczyn uszkodzeń połączeń w montażu elektronicznym przy stosowaniu ekologicznych stopów lutowniczych

Solder joint failure cause identification in electronic packaging with usage of ecological solder alloy

Prof. Jan Felba M.Sc Przemysław Matkowski
2007-2008 Optymalizacja przestrzennego montażu elektronicznego (3D) metodami numerycznymi

Numerical optymalization methods of 3D electronic packaging

Prof. Jan Felba M.Sc Łukasz Dowhań
2008-2009 Analiza termodynamiczna złączy mikroelektronicznych wykonanych przy zastosowaniu bezołowiowych stopów lutowniczych

Thermodynamics analysis mickroelectronic joints made with usage of lead-free solder alloys

Prof. Jan Felba M.Sc Przemysław Matkowski
2008-2009 Identyfikacja barier ograniczających transport ciepła w polimerowych materiałach kompozytowych do montażu aparatury

Identification of heat transport barrier in polymer composites for electronic packaging

Prof. Jan Felba Ph.D Tomasz Fałat, M.Sc Bartosz Płatek
2008-2010 Opracowanie i wykonanie prototypu lampy o fali bieżącej o dużej sprawności dla komunikacji troposferycznej i satelitarnej

Prof. PWr Artur Wymysłowski
2009-2010 System pomiarowy dla testów niezawodnościowych połączeń w montażu aparatury elektronicznej.

The measurement system for testing reliability connections in the assembly of electronic devices

Prof. Jan Felba Ph.D Przemysław Matkowski
2010-2011 Wpływ warunków materiałowych i technologicznych na niezawodność połączeń lutami bezołowiowymi

Influence of material and technological conditions on the reliability of lead-free solder interconnections

Prof. Jan Felba Ph.D Przemysław Matkowski
2011-2012 Warstwy cienkie w montażu elektronicznym - właściwości i niezawodność

Thin layers in electronic packaging - Properties and reliability

Prof. Jan Felba Prof. Artur Wymysłowski
2012-2013 Systemy czujnikowe w pomiarach niezawodności aparatury elektronicznej

Sensor systems for measuring the reliability of electronic equipment

Prof. Jan Felba PhD Krzysztof Urbański
2013-2014 Hybrydowe kompozyty polimerowe termicznie przewodzące z wypełniaczami o wymiarach nanometrowych do montażu aparatury elektronicznej

Hybrid thermally conductive polymer composites with fillers of nanometric dimensions for electronic packaging

Prof. Jan Felba PhD Tomasz Fałat
2014-2015 Zastosowanie modelowania molekularnego w montażu elektronicznym

Application of molecular modeling for electronic packaging

Prof. Jan Felba Prof. Jan Felba
2015-2016 Zastosowanie metod numerycznych do projektowaniu zintegrowanych systemów elektronicznych

Application of numerical methods for prototyping of integrated electronic systems

Prof. Artur Wymysłowski Prof. Artur Wymysłowski, Ph.D Krzysztof Urbański, Ph.D Ryszard Świerczyński

Projekty Narodowego Centrum Badań i Rozwoju

Years Project Name Responsible Person from LIPEC
2007-2010 Epoksydowe kompozyty z nanorurkami węglowymi o bardzo dużej przewodności cieplnej do montażu elementów elektronicznych

Carbon Nanotubes/epoxy composites with high level of heat transfer for electronic packaging

Prof. Jan Felba
2007-2010 Opracowanie technologii przemysłowej produkcji srebra o rozdrobnieniu cząstek wielkości pojedynczych nanometrów do zastosowań w mikroelektronice

The industrial scale of nano-sized silver production technology for microelectronic application

Prof. Jan Felba
2010-2013 Opracowanie technologii wytwarzania struktur elektrycznie przewodzących techniką Ink-Jet z wykorzystaniem cząstek srebra o rozdrobnieniu nanometrowym do zastosowań w elektronice elastycznej

Development of manufacturing technology of Ink-Jet printed electrically conductive structures with nanosilver particles for using in flexible electronics.

Ph.D Tomasz Fałat
2015-2018 Impulsowe działa elektromagnetyczne

Prof. PWr Artur Wymysłowski
2016-2019 Mikrofalowa Broń Obezwładniająca

Prof. PWr Artur Wymysłowski