Wroclaw University of Technology (logo) WEMiF: Faculty of Microsystem Electronics and Photonics (logo) LIPEC: Laboratory for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits LIPEC LIPEC


Year Authors Title Editor
2015 Felba J., Kisiel R.. Podstawy konstrukcji aparatury elektronicznej. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
2015 Król D.J. , Wymysłowski A., Allaf K.N. J. Analysis of the Adhesion Work with a Molecular Modeling Method and a Wetting Angle Measurement (Chapter in Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications Edited by Artur Wymyslowski, Nancy Iwamoto, Matthew Yuen, Haibo Fan
2015 Tesarski S.J., Wymysłowski A., Allaf K.N. J. Analysis of an Influence of a Conversion Level on Simulation Results of the Crosslinked Polymers (Chapter in Chapter in Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications Edited by Artur Wymyslowski, Nancy Iwamoto, Matthew Yuen, Haibo Fan
2013 Fałat T., Płatek B., Felba J. Hybrid thermally conductive adhesives in electronic assembly used as thermal interface materials (Chapter in Dekker Encyclopedia of Nanoscience and Nanotechnology Edited by Cristian Contescu, Karol Putyera) Taylor & Francis
2013 Mościcki A., Smolarek A., Felba J., Fałat T. Properties of different types of protective layers on silver metallic nanoparticles for ink-jet printing technique (Chapter in Graphene, carbon nanotubes, and nanostructures : techniques and applications Edited by James E. Morris, Kris Iniewski) CRC Press
2012 Płatek B., Fałat T.,
Felba J.
Influence of structural parameters of carbon nanotubes on their thermal conductivity : numerical assessment (Chapter in Molecular modeling and multiscaling issues for electronic material applications Edited by Nancy Iwamoto, Matthew M. F. Yuen, Haibo Fan) Springer
2011 Fałat T., Felba J., Matkowski P. Packaging of EPM PRINTPAP Łódź;
2011 Felba J. Thermally conductive adhesives in electronics (Chapter 1 in Advanced adhesives in electronics Edited by M. O. Alam and C. Bailey) Woodhead Publishing Limited
2010 Felba J., Mościcki A. Wykorzystanie druku strumieniowego do tworzenia mikrostruktur przewodzących elektrycznie (Rozdział w Drukowana elektronika w Polsce , ed Małgorzata Jakubowska, Janusz Sitek) Tele & Radio Research Institute
2010 Felba J. Montaż w elektronice Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławksiej
2010 Felba J. Thermally Conductive Nanocomposites (Chapter in Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging edited by C.P Wong, Kyoung-Sik Moon, Yi (Grace) Li) Springer
2008 Felba J., Schaefer H. Materials and Technology for Conductive Microstructures (Chapter 12 in Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging edited by James E. Morris) Springer
2007 Wymysłowski A. Numeryczne metody projektowania termomechanicznego w montażu elektronicznym
Numerical thermo-mechanical prototyping methods in electronic packaging
Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
2007 Wymysłowski A., Zhang G.Q., Driel van W.D., Ernst L.J. Virtual Thermo-Mechanical Prototyping of Microelectronics and Microsystems (Chapter 6 of Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging) Springer
1996 Felba J. Wytwarzanie i pomiary wiązki elektronowej o dużej gęstości mocy Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
1990 Szymański H., Friedel K., Słówko W. Urządzenia elektronowiązkowe WNT, Warszawa, Poland
1983 K. Friedel Oddziaływanie wiązki elektronowej na ciało stałe w warunkach głębokiej penetracji Wydawnictwo Politechniki Wrocławskiej